首先，我们来了解一下“预热温度”。预热温度，顾名思义，就是在正式焊接前，将待焊接材料加热至一定的最低温度。尤其在面对大型结构件或高风险裂纹倾向的材料时，预热就显得尤为重要。预热的目的在于降低焊缝冷却速度，延长高温阶段的时间，使焊接部位的氢分子有充足的时间逸出，从而有效防止氢脆或冷裂纹的发生。

接下来，我们要关注的是“层间温度”。在多道次焊接过程中，每完成一道焊缝之后，紧接着进行下一道焊接时，需要保持一定的层间温度。这一温度参数同样是衡量焊接过程是否稳定的标尺，其测量通常采用专业温度指示蜡笔或其他温度传感设备。

层间温度的控制对于焊接质量和力学性能有着深远影响。适中的层间温度有助于提高焊缝韧性，但如果过高，则可能导致焊缝金属强度下降。因此，规范中通常会设定一个最大允许的层间温度，如不超过290°C（550°F），以免影响焊接部位的力学性能。

值得注意的是，层间温度并不是恒定不变的，它会随着焊接层数的增加和工件尺寸的变化而动态调整。对于大体积工件，层间温度增幅有限；相反，在小型零件焊接时，热量容易积累，层间温度会逐步升高。同样的现象在如线电弧增材制造（WAAM）等先进制造工艺中亦有所体现。

与此同时，拥有独特光内送丝金属3D打印技术的Meltio公司，以及运用Xiris XIR-1800短波红外热像仪等高科技装备，能够实时监测预热和层间温度，确保焊接过程中的冷却速率得到精确控制，同时直接探测到层间温度是否超出建议范围，进一步保障焊接过程的稳定性和沉积层的完整优质。

此时，XIR-1800短波红外热成像相机的登场，将预热与层间温度的监测推向了新的高度。这款相机具备从约250°C起始的极高灵敏度，可以直接监测焊接前后的预热温度，以及层间温度是否处于适宜区间。当温度超过推荐值时，XIR-1800能够迅速捕捉到温度变化，提供实时反馈，从而协助操作人员精确调控焊接过程中的温度参数。

XIR-1800红外热像仪结合了短波红外（SWIR）光谱和120+dB高动态成像能力，为金属连接过程提供了超出标准热像仪或可见光焊接相机的增强型焊接成像性能。

通过对大多数金属的关键熔化和转变温度进行校准的热读数（350-1800℃），获得额外的质量保证，并改善对工艺的控制。

技术指标：

尺寸：40W x 43H x 66L mm（不含镜头）
重量：140克（不含镜头）
图像传感器：1英寸SWIR HDR InGaAs +120 dB
相机分辨率：640H x 512V像素（15平方微米）。
温度范围：350℃至1800℃
软件：Xiris WeldStudio™ 2.3.5及以后版本 WeldSDK™ 2.2及以后版本
最大电缆长度：100米
合规性：CE, FCC-B, RoHS

软件：

XIR-1800红外热像仪与Xiris WeldStudio™软件套件2.3.5及以上版本完全兼容。Xiris WeldStudio™软件为用户提供了各种强大的功能，用于摄像机控制、图像处理和显示、图形叠加以及视频录制和回放。它与微软Windows 10（64Bit）兼容，包括Xiris相机驱动和控制，以及为用户提供十字准线和目标的图形工具。

使用WeldSDK™，这些软件组件可以被定制并完全集成到您的焊接自动化或快速成型系统中。可用于Windows和Linux操作系统。