窄间隙焊接，作为经济焊接厚板的优选技术，通过精巧的接头设计减少材料与时间成本，尤其适用于宽度不超25毫米的接缝。在这一精密过程中，TIG/GTAW焊接扮演着核心角色，广泛应用于管道、压力容器等高要求领域，并与自动化设备如轨道焊接系统无缝集成。
面对高达300毫米的深缝挑战，实时监控焊接进程以确保无瑕质量成为必行之举。窄缝中易出现的侧壁未熔合等问题，凸显了连续、高清观测的重要性。
为何窄间隙焊接呼唤智能监控？
- 实时捕捉缺陷：预防由参数不当或表面处理不佳引发的侧壁熔合不足。
- 确保层间完美结合：监控每道焊缝的相互熔合，避免因清洁度或参数设置误差产生的问题。
- 精准电弧控制：保持电弧与侧壁精确对准，防止焊接不均。
- 平衡焊枪摆动：对称摆动增强两侧熔合，需精细调整与监控。
传统挑战与现代解决方案：
过去，受限于空间与技术，小型“口红”相机成为主流，但其模拟技术和缺乏HDR成像能力限制了应用效果。随着市场需求升级和原有设备退役，行业急需革新。
Xiris XVC-310口红相机应运而生，携全数字彩色HDR成像技术，突破传统局限。这款直径仅17毫米的紧凑相机，不仅无缝融入狭窄作业空间，还提供超过120dB的动态范围，清晰展现焊接细节，实现远程监控和功能自动检测。
XVC-310的核心优势：
- 紧凑设计：适配各种狭窄环境。
- HDR彩色成像：卓越图像质量，深度揭示焊接状态。
- 工业4.0兼容：GigE以太网接口，支持高级自动化集成。
监控视角选择：
- 前端视角：直击熔池前沿，监控对齐、尖端状态及侧壁熔合。
- 后端视角：评估焊道形态、送丝速度与质量，及时发现表面瑕疵。
结语：
在窄间隙焊接的精密世界里，XVC-310不仅是摄像头的迭代，更是焊接工艺透明化、智能化的里程碑。通过精准监控，确保每一次焊接都达到最优状态，推动制造业向更高标准迈进。
