近红外热像仪因其在金属铸造等特定金属加工工艺中的成功应用而闻名,但它们能否在焊接和 WAAM 中同样高效地使用呢?让我们仔细看看。

根据热像仪使用的 SWIR 或 NIR 波长范围的不同,它们在以下方面存在差异:(1)加热物体(焊道)发出多少光;以及(2)焊接电弧发出多少光(对于基于电弧的工艺)。

两种照相机技术的第一个显著区别是测量的最低温度。

受热物体根据普朗克定律发光,在钢、钛或镍合金的熔点处,近红外和远红外光谱范围的发光量相似。但是,随着温度的降低,两个光谱范围之间的差异会越来越大。使用 SWIR 红外热像仪测量低至 350 °C 的温度不成问题,在某些情况下甚至可以低至 250 °C。而使用近红外热像仪,在不影响图像分辨率的情况下,450 °C是可以可靠测量的典型最低温度。

ShCircuit SWIR
ShCircuit NIR edited
图 2. 短路模式下的 GMAW。近红外热像仪(左)和 SWIR 焊接热像仪(右)拍摄的热图像。这些图像几乎是同时拍摄的。请注意焊道末端温度灵敏度较低的根本区别。在近红外图像中,热数据在一个熔池长度后就消失了,而在 SWIR 热图像中,整个焊缝都清晰可见。

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